隆达电子则首度展示全球首创的Micro LED微芯片封装技术(micro chip in package)及转移技术，展区将展现内含R/G/B Ｍicro LED及主动式驱动的全球最小微芯片封装，此技术不只大幅降低模块设计的复杂度，也能减少20%以上的能耗，此外，视觉表现也较一般Micro LED产品更为细腻。

而另一款5.1寸透明Micro LED显示器，为隆达电子与X Display再度合作之产品，采用RGB Micro LED芯片、Micro驱动IC并结合透明玻璃基板，穿透率大于70%，亮度可达3000nits。

主要提供Micro LED代工服务的晶成则展示Micro LED的高规格制程平台。